半導體軟硬體與AI大數據人才培訓班(第4梯次) 招生中
| 上課時間 | 日間(上午或下午) |
|---|---|
| 起訖日期 | 2026-12-07 – 2027-02-01 |
| 報名期間 | 2026-06-01 – 2026-12-05 |
| 分類 | 工程技術 |
| 來源分類 | 半導體工程師 |
上課地點
資料來源
| 來源 | 連結 | 提供欄位 | 最後確認 |
|---|---|---|---|
| taiwanjobs | 原始頁面 | categoryRaw、enrollment、provider、schedule、sourceUrl、title | 2026-09-15 |
| 上課時間 | 日間(上午或下午) |
|---|---|
| 起訖日期 | 2026-12-07 – 2027-02-01 |
| 報名期間 | 2026-06-01 – 2026-12-05 |
| 分類 | 工程技術 |
| 來源分類 | 半導體工程師 |
| 來源 | 連結 | 提供欄位 | 最後確認 |
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| taiwanjobs | 原始頁面 | categoryRaw、enrollment、provider、schedule、sourceUrl、title | 2026-09-15 |